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杰美特：公司暂未生产搭载eSIM芯片的手机壳

时间：2023-01-17 13:00 作者：文辉来源：东方财富阅读量：5002

每一期AI快讯，投资人都会在投资人互动平台上提问:贵公司的手机壳能否搭载eSIM芯片实现量产智能工厂建设怎么样

捷美特5月23日在投资者互动平台上表示，公司尚未生产搭载eSIM芯片的手机壳公司数字化中试基地将精益生产与数字化，智能化相结合，具有大规模，多品种，高质量的量产优势目前该基地处于试运行阶段，未来将全面应用于制造业