德州仪器 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth 6.0 信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI 在无线连接领域的又一次技术突破，更是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用。
在蓝牙6.0标准落地的关键阶段，TI 以业界首发、系列量产、可拓展生态兼容的速度和规模，在不到一年的速度完成认证及量产出货的全线布局，率先推出完整、可扩展的无线 MCU 产品系列，占领蓝牙6.0市场高地，加速推动下一代智能设备的创新与落地。
CC27xx-Q1 系列产品:
性能、安全与可扩展性的三重突破
业界首个蓝牙信道探测认证的集成信道探测协处理器并已量产出货的车规级低功耗无线 MCU 系列产品:
在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。
通过最新汽车网络安全标准 ISO 21434 认证:
集成硬件安全模块、电压故障监测与 DPA 防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。
一套设计，多种扩展:
提供引脚与软件级兼容性，覆盖 +20 dBm 与 +10 dBm 多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。
随着汽车向集中化与智能化发展，TI MCU 不仅实现了 Bluetooth SIG 和车规认证，更是在复杂的车载无线网络环境中，为汽车产业制造商提供高度集成、车规级的模块化平台。统一硬件与固件架构实现快速验证精确测距和低延迟通信功能、降低功耗设计与认证周期，并加速创新应用量产落地。
德州仪器中国区
汽车电子 OEM 业务总经理蔡征表示:
凭借业界首款通过蓝牙信道探测认证的车规级并已量产的低功耗无线 MCU，德州仪器正助力整车厂打造更安全、更智能、更互联的出行体验。该方案通过 Bluetooth SIG 认证，实现数字钥匙及低延迟车载连接等功能，帮助客户为下一代车载智能和传感网络奠定坚实基础。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4204期内容，欢迎关注。
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